X-meritan fremstiller ekstruderede termoelektriske materialer baseret på Bi2Te3-Sb2Te3 solide opløsningsmaterialer til termoelektriske køleelementer, Peltier-moduler og temperaturkontrolkomponenter.
De er Bi2Te3-baserede halvledermaterialer, der behandles gennem ekstruderingsteknologi for at opnå tætte, finkornede og teksturerede strukturer.
Sammenlignet med traditionelle smeltebaserede tilberedningsmetoder forbedrer ekstruderingsbearbejdning kornbinding gennem plastisk deformation, hvilket forbedrer den mekaniske bearbejdningsydelse, samtidig med at termoelektriske egenskaber bibeholdes.
De vigtigste materialesystemer omfatter:
● Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektriske legeringer: Anvendes til termoelektriske køleapplikationer nær stuetemperatur.
● N-Type termoelektriske materialer: Kombineret med P-type materialer for at danne termoelektriske par.
● P-type termoelektriske materialer: Giver komplementære elektriske egenskaber i TEC-strukturer.
Ansøgninger omfatter:
● Termoelektriske køleelementer: Halvlederkomponenter til Peltier-kølesystemer.
● Peltier-moduler: Køleenheder baseret på termoelektriske elementer.
● Micro TEC Components: Tynde termoelektriske strukturer til kompakt udstyr.
● Multi-Stage TEC Structures: Layered kølestrukturer, der kræver ensartet elementydelse.
● Temperaturkontrolenheder: Komponenter til termiske reguleringssystemer.
|
Parameter |
Specifikation |
|
Materiale System |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Materiale Type |
N-Type / P-Type termoelektriske materialer |
|
Ekstruderet barrelængde |
120 mm / 240 mm |
|
Ekstruderet ingot diameter |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Elektrisk ledningsevne |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Materiale struktur |
Tæt struktureret struktur |
|
Mulighed for behandling af tynde spåner |
Ned til 0,2 mm |
Mekaniske egenskaber påvirker skære-, udskærings-, udtyndings- og monteringsprocesser under TEC-fremstilling. Ekstrusionsbearbejdning forbedrer intergranulær binding gennem plastisk deformation og reducerer strukturelle defekter under bearbejdning.
|
Mekanisk ejendom |
N-type materiale |
P-type materiale |
|
Kompressionsstyrke (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Forskydningsstyrke (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Youngs modul (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poissons forhold |
0.30 |
0.30 |
Materialestyrken gør det muligt at bearbejde termoelektriske spåner til tykkelser ned til 0,2 mm.
Nøglekarakteristika:
● Elektrisk ledningsevne: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Materialestruktur: Tæt og ensartet indre struktur.
● Teksturorientering: Kontrolleret kornretning for elementkonsistens.
● Termoelektrisk ydeevneparameter: Når 2,9 × 10⁻³ under 25°C vakuumforhold.
Traditionelle zonesmeltende materialer kan opnå termoelektrisk ydeevne, men kan have begrænsninger under skæring og udtynding på grund af spaltningsegenskaber.
|
Sammenligningselement |
Ekstruderet Bi2Te3-Sb2Te3 materialer |
Traditionelle zonesmeltende materialer |
|
Indre struktur |
Tæt struktureret struktur |
Retningsbestemt krystalstruktur |
|
Mekanisk bearbejdning |
Højere modstand under skæring og udtynding |
Mere følsom over for spaltningsrelaterede defekter |
|
Tynd spånfremstilling |
Understøtter 0,2 mm tynde TEC-komponenter |
Sværere for ultratynd behandling |
|
Materialekonsistens |
Kontrolleret teksturens ensartethed |
Afhængig af krystalvækstbetingelser |
|
Ansøgninger |
Micro TEC, flertrins TEC, præcisionskøling |
Konventionelle TEC-applikationer |
Termoelektriske køleanordninger kræver afbalancerede elektriske, termiske og mekaniske egenskaber.
Vigtigste fordele:
Tynd spånevne: Mekanisk styrke understøtter udskærings- og udtyndingsprocesser for termoelektriske spåner ned til 0,2 mm.
Strukturel ensartethed: Teksturerede strukturer forbedrer sammenhængen mellem termoelektriske elementer, der bruges i multi-element og multi-stage TEC-konfigurationer.
Materialestruktur: Forbedret kornbinding hjælper med at bevare materialets integritet under gentagne opvarmnings- og afkølingscyklusser.
Tæt struktur: Materialestrukturer med høj densitet er velegnede til kompakte termoelektriske komponenter.
Optisk kommunikationskøling: Anvendes til tynde termoelektriske elementer i optiske transceiver- og lasertemperaturkontrolsystemer.
Ansøgninger:
● Optical Transceiver Cooling: Temperature control of optical components.
● Laserdiodetemperaturkontrol: Termisk regulering for laserenheder.
● Fiberkommunikationsmoduler: Kompakte kølestrukturer.
Flerlags kølestrukturer: Bruges, hvor flere termoelektriske lag kræver ensartet ydeevne.
Ansøgninger:
● Stablede termoelektriske strukturer: Flerlags TEC-konfigurationer.
● Højpræcisionstemperaturkontrol: Termiske reguleringssystemer.
● Kompakte kølesystemer: Køleapplikationer med begrænset plads.
Ekstruderede ingots med stor diameter: Bruges til større termoelektriske kølekomponenter.
Ansøgninger:
● Industrielt temperaturkontroludstyr: Lokaliseret termisk styring.
● Elektroniske kølesystemer: Halvleder termisk kontrol.
● Halvlederudstyr: Elektronisk præcisionskøling.
Præcisionskølingskomponenter: Bruges i medicinsk køle- og laboratorieudstyr til temperaturkontrol.
Ansøgninger:
● Medicinske kølesystemer
● Laboratorietemperaturkontroludstyr
● Forskningsinstrumenter
|
Materiale Type |
Hovedkarakteristika |
Ansøgninger |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Termoelektrisk ydeevne nær stuetemperatur |
TEC-moduler, Peltier-kølekomponenter |
|
N-Type Bi2Te3 |
Elektrisk ledningsevne og mekanisk styrke |
Termoelektriske elementpar |
|
P-Type Bi2Te3-Sb2Te3 |
Mekanisk styrke og termoelektriske egenskaber |
TEC kølestrukturer |
X-meritan integrerer termoelektrisk materialeforberedelse, ekstruderingsbearbejdning, elementbearbejdning og montageintegration.
Fremstillingsprocesser:
● Materialforberedelse: Forberedelse af termoelektriske materialesammensætninger.
● Ekstrusionsbehandling: Danning af tætte teksturerede strukturer.
● Elementbehandling: Skæring og formning af termoelektriske komponenter.
● Elektrisk tilslutning: Svejsning og forbindelsesbehandling.
● Montageintegration: Integration af termoelektriske strukturer.
● Ydeevnebekræftelse: Inspektion af behandlede komponenter.
Produktionsudstyr:
● blikdyppeovn
● Vibrationssvingstøbemaskine
● Svejsemaskine
● Ovn
● Dispensermaskine
● Automatisk forseglingsmaskine
● Skæremaskine
● Størkningsmaskine
● Reflow-loddeudstyr
● Fuldautomatisk printmaskine
X-meritan ekstruderet termoelektriske materialer er baseret på Bi2Te3-Sb2Te3-materialer med kontrollerede elektriske egenskaber, tætte teksturerede strukturer og mekaniske egenskaber til TEC-fremstilling.
Specifikationerne omfatter elektrisk ledningsevne på 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, trykstyrke op til 66 MPa, ekstruderet ingot-dimensioner på 120 mm / 240 mm længde og 25 mm / 30 mm / 35 mm diameter og tyndspånende behandlingsevne ned til 0,2 mm.
Materialerne bruges til TEC-fremstilling, Peltier-moduler, optisk kommunikationskøling, medicinsk temperaturkontrol og termisk styring af halvledere.
Adresse
Bygning C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, Kina
Tlf
Klar til at starte dit næste varmestyringsprojekt eller anmode om et konkurrencedygtigt pristilbud? DeX-meritaningeniør- og salgsteam står klar til at analysere dine projektkrav, anbefale passende standard TEC-modeller eller diskutere fuldt tilpassede termoelektriske kølefremstillingsmuligheder.
Du skal blot udfylde forespørgselsformularen med dine driftsparametre – såsom varmebelastning, omgivelsestemperatur, måltemperatur på koldsiden, dimensioner og estimeret årlig volumen.Vores tekniske salgsingeniører vil gennemgå dine termiske begrænsninger og svare med et detaljeret tilbud og ingeniørvurdering inden for 24 arbejdstimer.
