Tilpassede skæreborde med termoelektriske kølere

X-Meritan fremstiller specialtilpassede skæreborde med termoelektriske kølere til at løse termiske flaskehalse i præcisionselektronik. Ved at integrere mikro Peltier-moduler, brugerdefinerede headere og termistorer i en enkelt undersamling giver denne løsning direkte punktafkøling uden organisk lim eller væskesløjfer. Det beskytter laserdioder, APD'er og sensorer mod bølgelængdedrift og støj.

Termiske udfordringer løst

Traditionel diskret TEC-montering i optisk og mikroelektronisk emballage introducerer høj termisk kontaktmodstand, risiko for afgasning af klæbemiddel inde i hermetiske pakker og kompleks manuel montering. X-Meritans Customized Headers med Thermoelectric Coolers adresserer disse emballageflaskehalse direkte ved at kombinere mikro Peltier-moduler, brugerdefinerede header-baser og termiske sensorer i en enkelt underenhed:

1. Nul udgasning i hermetiske indkapslinger: Alle mikro-TEC'er er monteret på headere ved hjælp af guld-tin (AuSn) eutektisk lodning i stedet for ledende epoxyer, hvilket forhindrer flygtige organiske forbindelser i at dugge optiske vinduer eller forurene laserfacetter.

2. Lav grænseflade termisk modstand: Lodning af TEC-elementet direkte til pakkehovedsubstratet giver en metallisk termisk bane, der drastisk sænker overgangs-til-hus termisk modstand (Rth).

3. Kontrolleret inert samling: Matriceplacering, trådbinding og foreløbig forsegling finder sted i automatiserede inaktive gasmiljøer for at eliminere oxidation og intern fugtopfangning.

4. Høj mekanisk densitet: Ved at bruge proprietære ekstruderede materialer kan mikroelementer så tynde som 0,2 mm pakkes ind i begrænsede husrum som TO‑46 eller miniature Butterfly-pakker.

5. Fleksible leveringsformater: Leveres som halvfærdige overskrifter (præ-bundne TEC'er klar til kundemontering og wire bonding) eller fuldt forseglede underenheder i henhold til kravene til din downstream-pakkelinje.

Teknisk tilpasning og parametre

Udviklet på bestilling, hver Customized Headers med Termoelectric Coolers-samling er præcist matchet til dit optiske eller IC-layout:

• Header Package Styles: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14-pin Butterfly (BTF), BOX-pakker eller tilpassede kobber/keramiske headers.

• Substrater og plettering: Kovar, kobber-wolfram (CuW), AlN/ keramik med elektropletteret Au over Ni-lag til guldtrådsbinding.

• TEC iscenesættelse og geometri: Enkelttrins mikromoduler til moderate eller flertrins pyramidestrukturer til dyb afkøling (ΔT>70∘C).

• Integrerede feedbacksensorer: Overflademonterede NTC-termistorer eller PT100/PT1000 RTD'er placeret ved siden af ​​det kolde underlag for tæt lukket kredsløbskontrol.

• Elektriske grænseflader: Brugerdefinerede ledningsben-antal, stift-array-pitch, ledningslængder og wire bonding pad-arrangementer.

Primære målapplikationer

Optisk kommunikation

Bølgelængdestabilisering for TOSA/ROSA-transceivere, EML'er, pumpelasere og DWDM-komponenter.

LiDAR & Autonom Sensing

Termisk kontrol for lavinefotodioder (APD) og pulserende laserdioder underlagt svingende omgivende forhold.

Medicinsk diagnostik

Sub-millimeter temperaturregulering i mikrofluidisk PCR, spektroskopi og bio-chip sensorer.

Industriel & Aerospace Sensing

Punktkøling til højeffekts IC'er, natsyns focal plane arrays (FPA) og gasanalysedetektorer.

Hvorfor samarbejde med X-Meritan?

Nøglefærdig emballageintegration: 

Pakkehoveder, mikro-TEC'er og temperatursensorer er konstrueret og integreret som en enkelt underenhed.

Proprietær materialefordel: 

Interne ekstruderede termoelektriske materialer giver enestående mekanisk styrke til ultratynde og flertrins TEC-design.

Hermetisk kvalitetskontrol: 

Eutektisk binding og inert atmosfære wire bonding sikrer langsigtet pålidelighed og nul afgasning.

Prototype til volumenproduktion: 

Komplet teknisk support fra termisk simulering og tilpasset værktøj til prøveprototyping og fuldskalaproduktion.

Ofte stillede spørgsmål

Sp.: Hvorfor vælge en TEC, der er forudintegreret i en header i stedet for at købe selvstændige TEC'er?

A: En præ-integreret header eliminerer manuel TEC-to-header lodning i dit anlæg, sikrer fabrikstestet eutektisk bindingsintegritet og garanterer ingen afgasning inde i din hermetiske pakke.

Spørgsmål: Kan vi udføre vores egen lasermatricefastgørelse på dine halvfærdige skæreborde?

A: Ja. De fleste kunder bestiller halvfærdige skæreborde med præ-bundne TEC'er og wire bonding pads. Du kan fortsætte med din standard matricefastgørelse, guldtrådsbinding og lågforsegling direkte på vores underenhed.

Spørgsmål: Hvad er fordelen ved Customized Headers med termoelektriske kølere i forhold til zonesmeltede materialer til mikro-TEC'er?

Sv: Ekstruderede Bi2Te3-materialer har væsentlig højere mekanisk styrke og finkornede strukturer, hvilket tillader udskæring af ultratynde TEC-elementer (ned til 0,2 mm) uden at revne under højspændte emballeringsprocesser.

Spørgsmål: Hvordan starter vi en tilpasset designevaluering?

A: Angiv din målvarmebelastning (Qc), påkrævet temperaturforskel (ΔT), kabinettype eller CAD-model, omgivende temperaturområde og elektriske køregrænser. Vores ingeniørteam vil beregne den termiske tilpasning og output foreslåede overskriftstegninger.